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科技创新

队友曝光Intel下代Xeon:热设计功耗最高210W

Intel将在今年底推出代号Cascade Lake-SP的下一代Xeon可扩展处理器,工艺架构不变还是基于14nm Skylake,因此最多仍是28核心56线程。

联想日前意外曝光了Cascade Lake-SP的产品阵容,共计39款之多,仍旧分为铂金、品牌、银牌、铜牌四大序列,旗舰型号Xeon Platinum 8280,28核心,基准频率从2.5GHz提升至2.7GHz,热设计功耗维持205W。

最近,德克萨斯大学高级计算中心(TACC)耗资6000万美元为美国国家科学基金会(NSF)打造的下一代超级计算机“Frontera”(西班牙语边疆的意思)公布了诸多细节,其中处理器就是下一代Xeon。

 

Frontera的峰值性能是35-40PFlops(每秒3.5-4.0亿亿次浮点计算),将会配备Cascade Lake-SP Xeon处理器,而且基本完全靠CPU堆积出来,只有少量NVIDIA加速卡做单精度计算。

据称,该超算配备的新Xeon热设计功耗在205-210W,对比联想曝光的略高了5W,可能之一是Frontera的数字只是估计大致范围,可能之二则是Intel还有更高频率的28核心型号。

28个核心热设计功耗210W并不算太夸张,毕竟工艺架构都不变,但是AMD目前最顶级的EPYC 7601拥有多达32核心64线程,热设计功耗却只有180W,而且下一代7nm EPYC已经公布,最高64核心128线程。

根据路线图,Intel Xeon还会有两代14nm,后年才会进入10nm,压力是越来越大了。

另外,Intel近日还首次公布了Cascade Lake-AP,最多48核心96线程,内部封装两颗24核心芯片而来,热设计功耗必然更加夸张。

 

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